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  • PCBA無(wú)損檢測(cè)
    PCBA無(wú)損檢測(cè)

    電路板組件PCBA是電子設(shè)備的核心組件之一,如果PCBA存在缺陷或制造問(wèn)題,則可能導(dǎo)致最終產(chǎn)品出現(xiàn)故障并造成不便。PCBA無(wú)損檢測(cè)可以快速檢測(cè)出PCBA電路板上的開(kāi)路、短路、空焊、漏焊等問(wèn)題,特別是針對(duì)超細(xì)間距和超高密度的缺陷電路板。

    更新日期:2024-12-18瀏覽量:440
  • PCBA電路板質(zhì)量檢測(cè)
    PCBA電路板質(zhì)量檢測(cè)

    PCBA電路板質(zhì)量檢測(cè)是一個(gè)多方面的過(guò)程,需要綜合運(yùn)用多種檢測(cè)技術(shù),檢測(cè)項(xiàng)目涵蓋了從制造過(guò)程到最終產(chǎn)品的各個(gè)方面,旨在確保PCBA電路板的質(zhì)量和可靠性。

    更新日期:2024-12-18瀏覽量:764
  • PCBA可靠性檢測(cè)
    PCBA可靠性檢測(cè)

    PCBA在實(shí)際使用中常經(jīng)歷各種不同的溫度變化,因此,溫度循環(huán)測(cè)試是PCBA可靠性檢測(cè)常用的項(xiàng)目。其它常見(jiàn)的因素有濕度、鹽霧、振動(dòng)等

    更新日期:2024-12-18瀏覽量:431
  • PCB焊點(diǎn)IMC檢測(cè)
    PCB焊點(diǎn)IMC檢測(cè)

    IMC本身具有不良的脆性,會(huì)損害焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度及壽命,尤其對(duì)抗勞強(qiáng)度危害很大。適量的IMC是焊點(diǎn)強(qiáng)度的保證,但過(guò)厚或過(guò)薄的IMC都會(huì)降低焊點(diǎn)的可靠性。IMC層過(guò)厚會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)脆化、易斷裂;而過(guò)薄則可能無(wú)法形成有效的連接。因此PCB焊點(diǎn)IMC檢測(cè)變得非常重要。

    更新日期:2024-12-18瀏覽量:686
  • PCB電路板檢測(cè)
    PCB電路板檢測(cè)

    PCB電路板檢測(cè)在電子設(shè)備中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用,它不僅提供了電氣連接和支撐電子元器件的功能,還幫助減小設(shè)備體積和重量、提高設(shè)備可靠性,并便于生產(chǎn)和維護(hù)。PCB電路板是現(xiàn)代電子技術(shù)中很重要的一部分。因此電子元件電路板檢測(cè)非常重要。

    更新日期:2024-12-18瀏覽量:548
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