優(yōu)爾鴻信檢測(cè)（華南檢測(cè)中心）隸屬于世界500強(qiáng)企業(yè)富士康，是富士康為滿足集團(tuán)生產(chǎn)制造過(guò)程中的檢測(cè)需求而組建的高科技檢測(cè)公司，在全國(guó)擁有十余家分支機(jī)構(gòu)，成都檢測(cè)中心創(chuàng)建于2010年。

成都檢測(cè)中心測(cè)試分類：

可靠度實(shí)驗(yàn)室

環(huán)境類可靠性測(cè)試

高/低溫測(cè)試、冷熱沖擊測(cè)試、HAST高加速測(cè)試、氙燈測(cè)試、IP防水防塵測(cè)試、低氣壓測(cè)試、溫濕度儲(chǔ)存測(cè)試、鹽霧測(cè)試、高溫變率測(cè)試（ESS）、UV紫外線老化測(cè)試等

機(jī)械類可靠性測(cè)試

振動(dòng)測(cè)試、機(jī)械沖擊測(cè)試、跌落測(cè)試、插拔力測(cè)試、ISTA系列包裝運(yùn)輸試驗(yàn)、紙箱包裝抗壓測(cè)試、紙箱包裝破裂測(cè)試等

材料實(shí)驗(yàn)室

金屬材料測(cè)試

成分分析、拉伸測(cè)試、硬度測(cè)試、彎曲測(cè)試、金相分析、金屬涂鍍層分析、金屬斷口分析、腐蝕測(cè)試、零部件清潔度測(cè)試等

高分子材料測(cè)試

比重、灰分、水分、吸水率、熔融指數(shù)、拉伸測(cè)試、彎曲測(cè)試、硬度測(cè)試（邵氏硬度、洛氏硬度等）、落錘沖擊測(cè)試、壓縮測(cè)試、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、熔點(diǎn)(Tm)、比熱容、結(jié)晶溫度（Tc）、固化度氧化誘導(dǎo)時(shí)間、裂解溫度(Td)、熱膨脹系數(shù)(CTE)、熱變形溫度、維卡軟化溫度(VST)、球壓溫度、燃燒測(cè)試、分子量測(cè)試、電學(xué)類測(cè)試等

失效分析FA

金屬材料及零部件失效分析、高分子材料及制品失效分析、電子產(chǎn)品及零組件失效分析

元素實(shí)驗(yàn)室

有害物質(zhì)檢測(cè)

可溶性重金屬、鄰苯類塑化劑、甲醛、REACH、RoHS、PAHS、四溴雙酚A、環(huán)硅氧烷含量檢測(cè)、重金屬含量檢測(cè) 、鎳釋放量檢測(cè)、六溴環(huán)十二烷  （HBCCD） 檢測(cè) 、氯化石蠟/CP檢測(cè)  、富馬酸二甲酯（DMF）、全氟辛烷硫酸（PFOS）檢測(cè) 、全氟辛酸及其鹽類檢測(cè) 、有機(jī)錫化合物、石棉等

成分分析

塑料成分分析、塑料配方破解、工業(yè)試劑配方破解

量測(cè)實(shí)驗(yàn)室

FAI（產(chǎn)品檢驗(yàn)） 、TVR（模具驗(yàn)證分析） CpK （制程能力驗(yàn)證及分析） 、GR&R (量測(cè)能力驗(yàn)證及分析報(bào)告）、3D掃描、3D驗(yàn)證、逆向工程、表面粗糙的檢測(cè)、微觀尺寸檢測(cè)等

SMT實(shí)驗(yàn)室

SEM+EDS分析、斷層掃描分析、3D X-RAY分析、超聲波掃描（C-SAM)分析、切片（Cross Section）分析、紅墨水（Dye＆Pry）分析、焊點(diǎn)推拉力（Bonding Test）、芯片開封測(cè)試（IC-Decapping）、沾錫能力測(cè)試、離子濃度測(cè)試、表面絕緣阻抗（SIR）測(cè)試等